扬杰科技车规级功率半导体项目封顶

5月22日，扬杰科技七号厂车规级功率半导体模块封装项目在扬州维扬经济开发区迎来重要节点——1楼主体结构顺利完成封顶。这一总投资达10亿元的重点项目，正式迈入装修与设备进场阶段，为2026年下半年试生产和2027年全面达产打下坚实基础。

据项目负责人介绍，该项目是扬杰科技布局高端车规半导体与第三代半导体的关键载体，同时被定位为公司全球科创总部。项目总占地面积62亩，总建筑面积约11.2万平方米，包含三栋现代化建筑，彼此互通联动。项目聚焦车规级IGBT模块、碳化硅（SiC）MOSFET模块等产品的研发与生产，重点攻克SiC模块的可靠性、耐高温及高效率等核心技术难题。

自2025年5月开工以来，项目依托扬州邗江区“五证同发”政策支持，五方建设主体高效协同，仅用一年时间便实现主体封顶，展现了产业项目建设的“加速度”。邗江区委书记王庆伟、维扬经济开发区相关负责人以及扬杰科技副董事长梁瑶、总裁陈润生等政企代表共同出席封顶仪式，见证这一里程碑时刻。

产能规划显示，项目全面达产后将形成年产7500万只高端车规功率模块的生产能力，满产后预计年新增营收可达10亿元。