Micro LED跨界光通信：友达抢攻AI数据中心CPO

Micro LED显示技术凭借低能耗和高速调变特性，正成为数据中心短距离传输和共同封装光学（CPO）领域的热门解决方案。据报道，全球众多通信、光电和初创企业正积极投入Micro LED短距光互连技术的研发，微软（Microsoft）、Avicena和Credo Technology等企业更是将其视为未来裸晶对裸晶、裸晶对存储器等封装内光互连的关键技术。

友达董事长彭双浪表示，Micro LED在CPO的应用是友达AI战略布局的重要方向之一。友达专注于模块系统级产品的开发，已与光通信领域的龙头企业合作，共同推进Micro LED光通信模块在机柜内Scale Up的应用。友达整合了集团及生态圈资源，与富采集团展开深度合作，由富采提供Micro LED发射元件，鼎元负责接收元件，友达则承担系统整合的角色。这一合作不仅延伸了友达在Micro LED设备、材料、系统整合及终端客户方面的布局，还强化了其在AI光通信领域的竞争力。

彭双浪指出，友达集团在Micro LED巨量转移、面板RDL布线及异质整合方面具备显著优势，并已开发出全检测Micro LED CPO光学模块，预计2~3年内可实现商品化。Micro LED CPO光通信模块凭借高带宽和低能耗特性，正推动“光进铜退”趋势，进一步提升数据中心短距离传输效率。友达凭借30年的面板制程经验和多年Micro LED技术积累，将Micro LED CPO视为其核心光电能力的延伸，展现出强大的竞争优势。

Micro LED短距光互连技术可分为三大类应用：主动式光缆（AOC）、近封装光学（NPO）与CPO光学引擎，以及封装内互连。其中，主动式光缆发展较快，而NPO与CPO光学引擎及封装内互连仍需进一步研发。Micro LED不仅可替代传统激光或铜线技术，还可能推动数据中心硬件架构的革新。

值得一提的是，微软不仅是Micro LED短距光互连技术的研发者，也是潜在主要客户。微软正通过名为MOSAIC的项目，研发以Micro LED技术取代传统激光，用于AI数据中心的数据传输。该项目预计于2027年底实现商业化。彭双浪表示，微软的MOSAIC项目验证了友达Micro LED技术在短距离数据传输中的应用潜力，特别是在AI运算能耗问题日益突出的背景下。

友达总经理柯富仁补充道，友达的Micro LED技术已具备量产成熟度和跨场景应用能力，不仅是“光进铜退”趋势中的核心技术，也是显示行业的明星技术。友达将持续深化Micro LED布局，推动其在新兴显示和未来AI应用领域的广泛应用。