山太士抗翘曲材料2026年量产

据媒体报道，半导体先进材料供应商山太士在5月21日举行的股东会上透露，其抗翘曲材料（Balance Film）已送客户端验证，预计2026年下半年开始进入量产阶段。公司董事长吴学宗表示，未来半导体营收占比将超过70%，而光电产品比重将逐步下降。

山太士的研发资源主要聚焦于半导体材料领域，包括晶圆及先进封装制程（WLP）、玻璃基板封装（PLP）以及硅片减薄研磨（BGBM）等市场。公司指出，随着AI芯片封装层数持续增加，翘曲问题成为先进封装中的重要瓶颈，而Balance Film正从“选配材料”转变为高端封装不可或缺的“良率材料”。

市场分析认为，AI半导体竞争正逐步从“算力竞赛”转向“良率竞赛”。NVIDIA、超微及AI特用芯片（ASIC）厂商在推进高带宽、高功耗与大尺寸封装时，翘曲问题尤为突出。山太士表示，高端WLP封装RDL层数已快速增加，部分产品甚至推进至14层RDL，而翘曲问题在第3层后便开始影响制程良率。部分高端封装客户甚至需要重复贴附4次Balance Film，以有效控制翘曲，这不仅提升了材料用量，也推高了产品平均销售单价（ASP）。

近半年来，WLP客户对Balance Film的需求显著加速，且需求并非来自单一客户，而是整个AI先进封装供应链的共同需求。过去业界多通过设备端补救翘曲问题，但随着封装尺寸、热密度与RDL堆叠复杂度的提升，市场正逐步转向材料端解决方案，这使Balance Film直接受益于AI封装扩产趋势。

山太士进一步指出，未来PLP对抗翘曲材料的需求将远高于现阶段的WLP，因Panel尺寸更大、RDL更厚，加上材料间热膨胀系数（CTE）不匹配问题更加严重，翘曲现象将呈现非线性放大。这表明Balance Film的市场渗透率仍有大幅提升空间。

产能布局方面，山太士表示扩产并非瓶颈，扩厂周期仅需约9个月，可快速配合客户需求扩充产能。设备由台积电设备供应链辛耘协助建置，未来可因应AI封装需求快速提升供给能力。目前，全球约80%的先进封装产能仍集中于中国台湾地区，山太士现阶段业务以台积电供应链为核心，但未来不排除与国际客户合作，进一步拓展海外市场。

此外，山太士计划扩充半导体材料实验室的研发人力及分析验证仪器，持续投入更多资源强化材料研发与市场推广。公司表示，希望通过多元化产品分散营运风险，提升整体营业毛利表现。为配合长期发展目标，山太士将于6月递件申请上柜相关事宜。据披露，山太士2025年实现转亏为盈，2026年第一季度营收达新台币1.31亿元，税后净利4,302万元，每股税后收益1.27元。