沃尔德金刚石微钻在半导体领域取得突破

据报道，科创板超硬材料企业沃尔德在近期机构调研中透露，其金刚石微钻在半导体脆硬材料加工领域已实现商业化收入，而在PCB板领域的应用仍处于工艺验证阶段，尚未取得正式订单。

沃尔德成立于2006年，于2019年在上交所上市，是国内一家以高端超硬刀具与CVD金刚石新材料为核心业务的双轮驱动型企业。公司披露的调研纪要显示，金刚石微钻作为其战略级核心产品，在半导体硬脆材料微孔加工领域表现亮眼。2025年，相关收入达到1519.77万元，同比增长208.69%，成为公司新的增长点。该产品依托自主开发的超硬材料精密加工技术，最小加工直径可达0.075mm，能够满足单晶硅、陶瓷、玻璃等半导体关键材料的微孔加工需求，已获得下游客户的批量采用。

相比之下，PCB板领域的应用进展较为缓慢。公司表示，目前尚未获得正式订单，工艺方案仍需进一步完善。未来，金刚石微钻需在工艺匹配、成本控制以及规模化生产稳定性方面通过验证。尽管其在使用寿命和加工精度上优于传统硬质合金微钻，但要满足高端PCB（如HDI、多层板）的严苛要求，还需进一步平衡成本竞争力。

在产能规划方面，沃尔德正在推进金刚石微钻产业化项目（一期），总投资约1.34亿元，建设期为3年。项目达产后，预计年产56万支微钻，主要应用于半导体硬脆材料和高端PCB微孔加工。该项目也是公司定增募资的核心投向，显示出其深耕精密微钻领域的决心。