星宸科技车载激光雷达芯片将量产

近日，星宸科技在机构调研中透露，其首款高阶车载主激光雷达芯片SS901已成功在国内一线自主品牌车企的主力车型上实现量产。针对市场关注的量产时间、供应商替代及业绩增长等问题，公司表示，第二款芯片将聚焦车载补盲场景，单车搭载数量较主激光雷达提升数倍，并可拓展至机器人、智能穿戴、移动影像等多领域，预计于2026年第四季度发布。

星宸科技指出，自2027年起，车载激光雷达芯片将进入规模化量产阶段，目标出货量达千万级别，力争三年内成为全球车载激光雷达LiDAR芯片的技术与市场领军者。对于投资者关于市场出货量的疑问，公司回应称，其全场景覆盖的激光雷达芯片布局不仅包括车载主雷达和补盲雷达，还延伸至人形机器人、工业机器人及消费级无人机等终端场景，作为纯视觉感知的重要补充。

据公司透露，端边侧AI的全面渗透将推动多场景需求共振释放，新产品落地与客户拓展正稳步推进。星宸科技经过持续研发与市场开拓，已迈入厚积薄发的关键节点。公司正从单一视觉SoC提供商转型为“端边侧大算力一体化解决方案商”，聚焦具身智能、智能车载等新兴场景，把握端边侧智能化的长期机遇。

当前，星宸科技的厚积薄发体现在四大维度：一是核心场景批量爆发，智能安防、具身智能机器人、智能车载等业务加速起量；二是高端产品有序迭代，2026年将重点推进12nm及以下先进制程大算力芯片，单芯片算力可达32TOPS；三是研发成果集中兑现，完成从基础感知到自主决策的技术演进；四是生态与供应链筑牢支撑，绑定国内外头部客户，保障交付能力，业绩呈现逐季向好态势。