英唐智控：自研芯片车载应用加速落地

近日，英唐智控在接受机构调研时透露，公司电子元器件分销业务涵盖被动元件、存储类、触控显示类、半导体类、模块类及电子材料等产品，获得国内外众多一线品牌的授权代理。其主要产品线覆盖消费电子、汽车电子及工业制造等领域。公司根据下游客户需求向上游原厂采购，因此存储产品价格波动对其毛利水平影响较小，整体盈利空间保持稳定。

据公司介绍，其自研芯片在汽车领域的应用正加速落地。车载显示芯片（DDIC 和 TDDI）已实现量产，并交付至国内车企的8.4寸项目，以及海外客户的12.3寸、21.6寸等项目。同时，公司在MEMS微振镜领域与国内外知名客户保持紧密合作，部分客户希望MEMS LBS系统能在2026年底前实现上车。公司正全力推进相关研发及产业化进程，若进展顺利，相关业务业绩有望逐步释放。

此外，英唐智控在日本的IDM工厂拥有近20年的MEMS振镜研发经验，已实现量产。该工厂有望为光隆集成的OCS产品核心部件MEMS阵列芯片提供产能保障与工艺支持。同时，公司海外fab工厂可作为供应链中转平台，助力光隆集成拓展海外市场，规避潜在风险。目前，双方已在MEMS工艺领域展开技术对接，后续将结合并购项目进展实施协同举措。

在资本运作方面，公司正推进发行股份及支付现金购买资产事项，相关申请已提交深交所和中国证监会审核。公司表示，将及时履行信息披露义务，提醒投资者注意投资风险。

针对地缘政治变化的影响，英唐智控回应称，公司业务主要应用于民用领域，目前运营平稳，暂未受到影响。公司通过海外运营平台和多元化供应链布局，保障海外业务的持续稳定发展。