电源管理芯片涨价潮来袭

5月17日消息，据台媒《经济日报》报道，今年以来，晶圆代工与封测成本持续攀升，推动电源管理芯片领域掀起涨价潮。尽管此轮涨价并非由终端市场需求直接驱动，但仍受到一定推动力量的影响。包括茂达、矽力以及联发科旗下的立锜等厂商，预计将在下半年开始受益。

业内人士透露，德州仪器、恩智浦、MPS以及联发科旗下的立锜等电源管理芯片大厂，计划于今年6月或7月启动涨价。而中国台湾其他电源管理芯片厂商早在今年一季度就已开始酝酿涨价。不过，率先调升报价的芯片设计厂商主要是微控制器（MCU）和驱动芯片等其他类型芯片，电源管理芯片则从今年二季度才开始跟进涨价。

茂达董事长王志信表示，今年晶圆代工与封测成本均有所上涨，这一影响将从7月开始显现。因此，公司正与客户协商调整报价，以反映成本上升。预计调升幅度在0至15%之间，具体涨幅将根据晶圆代工、封测服务、应用领域及产品线的不同而有所差异。

矽力也指出，公司已开始与客户协商涨价，以逐步转嫁上游成本压力，从而减轻对毛利率的负面影响。

目前，非存储芯片市场整体需求并未出现供不应求的情况，因此此轮涨价并非全面强势上扬，而是为了应对成本上升的现实。业内人士评估，多数电源管理芯片品类都将面临涨价，涨幅至少在个位数百分比。只要客户下单的品类较多，几乎都会遇到部分品类涨价的情况。

不过，并非所有厂商都选择立即跟进涨价。致新董事长吴锦川表示，涨价需等待客户意识到缺货问题。尽管上游报价已上涨，但目前客户端和致新仍有库存。此外，竞争者尚未提升报价，否则致新的市占率应会显著提升。当前只能努力增加晶圆供应量，并等待市场出现供应短缺时再行动。

值得注意的是，今年一季度，中国大陆的英集芯、美芯晟、必易微、希荻微等电源管理芯片厂商已宣布将在一季度或二季度开始涨价。涨价原因同样是晶圆代工和原材料成本的上升。