Oki未来6年将重点发展AI半导体封装与国防业务

据日经新闻（Nikkei）报道，日本精密机械大厂冲电气工业（Oki）宣布了其2026~2031年度的新经营计划“2031”，未来将聚焦于AI半导体与国防领域。公司计划在未来6年内将设备投资总额提升至2,950亿日元（约合18.7亿美元），较过去增长约60%。

Oki社长森孝广表示，公司将从传统的接单制造型企业转型为以创造未来价值为核心的企业。为此，2026~2028年度被定位为解决课题阶段，2029~2031年度则为事业成长阶段。同时，公司将中期经营计划由原来的3年延长至6年，以确保转型顺利推进。

数据显示，在2023~2025年度，Oki的设备投资总额为910亿日元，而未来计划在2026~2028年度投入1,250亿日元，并在2029~2031年度追加投资1,700亿日元。公司目标是将营收从2025年度的4,216亿日元提升至2031年度超过6,000亿日元，增幅超过40%。

为配合转型策略，Oki同步推进组织重整，将现有的五大事业整合为三大核心事业。其一为零组件与制造事业，整合原有的零组件、代工与晶圆封装业务，重点发展先进AI半导体的CFB封装技术；其二为金融服务事业，由原企业服务事业改组而来，主力产品包括ATM等金融设备；其三为公共服务事业，涵盖社会基础设施、网络软硬件以及国防系统等领域。

值得注意的是，原名为特机系统事业的国防系统部门，因承接了澳大利亚对日本巡防舰的订单以及军用声纳市场需求的增长，正式更名为国防系统事业。此外，Oki还将投入30亿日元建设声纳相关的新厂房，预计于2027年12月启用。