芯驰科技完成近1亿美元C轮融资

5月13日，国内车规级芯片领域的领先企业芯驰科技宣布完成近1亿美元的C轮融资。本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为战略股东参与，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家知名投资机构及产业资本跟投。

芯驰科技表示，本轮融资将用于进一步巩固其在车规芯片领域的技术优势、量产能力及产业生态布局，同时加速公司在汽车及具身智能领域的全栈芯片研发突破。

苏产投成立于2025年，由苏州国投集团控股，元禾控股、苏创投集团战略参股，是苏州国投集团落实地方产业战略布局的重要抓手。苏产投高孟表示：“集成电路与智能汽车是国家战略核心赛道，国产高端车规芯片是实现产业自主可控的关键。芯驰科技在车规芯片领域深耕多年，拥有完善的产品矩阵和规模化量产能力，尤其在智能座舱和高端智控领域表现突出。我们高度认可芯驰的技术路线和商业化能力，未来将通过产业资源赋能其创新发展。”

陕汽控股王彬指出：“汽车芯片是整车智能化升级的核心支撑，也是保障产业链安全的关键。芯驰科技在座舱芯片和高端智控芯片领域具备成熟的产品与量产经验，契合整车企业智能化转型需求。此次战略入股，是陕汽布局核心底层芯片的重要举措。未来，双方将深化技术协同与联合研发，共同推动汽车产业供应链生态建设。”

芯驰科技是全球少数能够同时提供SoC与高性能MCU的车规级芯片设计公司之一。截至目前，其全系列芯片累计出货量已突破1200万片，客户覆盖中国前十大汽车OEM集团，以及全球前十大汽车OEM集团中的七家，商业化落地规模处于行业领先地位。