东微半导体总部基地在苏州奠基

5月8日，苏州东微半导体研发生产总部基地奠基仪式在苏州工业园区举行。据苏州工业园区发布消息，该项目总投资达3.2亿元，将建设集集团总部、研发、运营、销售、制造于一体的综合性产业基地。

苏州东微半导体股份有限公司于2008年落户苏州工业园区，其主要产品广泛应用于新能源汽车充电桩、数据中心电源、5G基站电源以及智能机器人等领域。2022年，该公司在上交所科创板上市，被誉为国内“充电桩芯片第一股”。

新基地将重点布局研发中心、先进电力电子实验室和智能仓储等功能板块，聚焦高压功率器件和车规级芯片等核心领域。项目建成后，将有效整合研发、生产与办公资源，大幅提升管理效能和协同效率，为技术创新与产品迭代提供有力支撑。

东微半导董事长龚轶表示，总部基地的奠基是公司布局未来的重要战略里程碑。这不仅解决了发展空间瓶颈，还将为AI与新能源时代的电力电子半导体创新注入核心动能。据悉，项目将重点攻关数据中心、新能源汽车、光伏储能等高端应用场景的技术瓶颈，加速成果转化与产能释放。