低温锡膏成AI服务器关键材料

锡膏是一种由锡粉与助焊剂混合而成的膏状焊接材料，广泛应用于表面贴装技术（SMT）中，用于连接电子元件与印刷电路板（PCB）。近年来，由于AI服务器需求增长、地缘政治因素以及中国对材料出口的管制，锡膏市场备受关注。

锡膏的主要成分包括锡、银、铜和铋（Bi）等，不同型号的锡膏根据需求调整成分比例。例如，低温锡膏通常采用锡铋合金。随着AI服务器对热管理和信号完整性的要求提高，低温锡膏和散热锡膏成为行业优先选择。这类材料能够有效避免多层板因高温变形以及敏感元件受热损坏。

低温锡膏对铋金属的依赖性较高，若采用无铋替代品，成本将显著增加。