世界先进2026年Q2营运展望乐观，AI需求成主要驱动力

据媒体报道，世界先进对2026年第二季度的营运表现持乐观态度。得益于人工智能（AI）需求的强劲增长以及价格调整策略见效，公司预计晶圆出货量将环比增长超过10%，平均售价（ASP）提升2%至4%，毛利率有望回升至30%以上。

世界先进董事长方略指出，第二季度ASP的回升主要得益于与客户的价格协商。由于市场不确定性依然存在，战争与通货膨胀等因素持续推高成本，公司将继续与客户沟通以反映成本变化。如果外部环境不进一步恶化，2026年半导体产业有望稳步向上，世界先进的营运表现预计将优于行业平均水平。

方略还提到，2026年PC和手机市场需求并未受到太大影响，主要是被AI投资热潮所挤压。例如，PC和手机中存储器价格过高，影响了终端销售。但整体来看，AI需求为半导体产业带来了强劲的成长动能，无论是先进制程还是成熟制程均受益于此。除非全球经济因地缘政治或能源通胀问题恶化，否则半导体产业将保持稳健增长。

在AI服务器领域，世界先进预计2026年相关营收比重将从2025年的个位数提升至双位数，并延续至2027年。针对新加坡12英寸厂的量产计划，方略表示，该厂将于2027年第一季度开始量产，初期月产能规划从5.5万片调整为4.4万片，且订单已通过长期合约全部售罄。2027年至2028年期间，毛利率可能因新厂投产面临一定压力，但随着2029年月产能达到4.4万片，影响将逐步减弱。

在化合物半导体领域，世界先进总经理尉济时透露，公司在氮化镓（GaN）领域布局分为矽基氮化镓（GaN-on-Si）和新基底功率氮化镓（GaN-on-QST）两大产品线。其中，GaN-on-Si已量产一段时间，主要用于100V以下低压领域，未来将受益于数据中心等新兴应用；GaN-on-QST则面向650V至1200V高压市场，相关产品已完成认证并进入量产阶段，开始承接客户订单。

此外，世界先进于2026年1月底与台积电签署了高压（650V）和低压（80V）GaN制程技术的授权协议，加速开发新一代GaN电源元件，应用于数据中心、车用电子、工业控制与能源管理等领域。其中，650V GaN产品正从台积电进行技术转移，预计将于2027年下半年进入量产阶段。

在碳化硅（SiC）领域，世界先进已基本完成试产线的建置，并正进行试产工作。公司与汉磊紧密合作，客户以IDM厂商为主，其次是IC设计公司，预计2026年底进入早期量产阶段。

扩产方面，部分厂区仍具备扩充空间，包括5厂及新加坡厂，未来将根据客户需求持续扩产。折旧费用方面，2026年预计为新台币96亿元，2027年起随12英寸产能释放而上升，预计在2030年前后达到高峰。