AI推动BMC芯片需求激增，新唐科技加速布局市场

据媒体报道，随着AI技术的快速发展，服务器控制芯片（BMC）的需求显著增加。单一机柜所需的BMC芯片数量从80颗增长至120颗，显示出市场对算力和系统复杂度需求的提升。新唐科技预计，到2026年第一季度，AI与运算相关产品在其营收中的占比将提升至35%。

新唐科技总经理杨欣龙指出，服务器需求的增加直接带动了BMC芯片的增长。尽管第一季度为手机市场淡季，导致通信领域产品营收占比下降至15%，但AI和运算领域的需求表现强劲。此外，新唐计划在2026年第四季度推出新一代BMC产品，并积极拓展新云端服务供应商客户，以满足多样化应用需求。

新唐科技与以色列晶圆代工厂高塔半导体的合作也取得新进展。根据双方签署的框架协议，新唐将全资持有日本合资公司的8寸厂，而高塔则完全接手12寸厂。这一合作预计于2027年4月完成，将帮助新唐在车用和工控领域实现更高的自主性，同时优化中国台湾地区6寸晶圆代工的成本结构。

新唐董事长苏源茂表示，此次合作是双赢策略，有助于公司在未来10年内创造可观利润。目前，8寸厂的产能利用率已超过80%，重组完成后将进一步提升生产效率。

在供应链方面，杨欣龙提到，存储器和成熟制程的成本压力依然存在，这将对价格策略产生一定影响。新唐已在2026年4月调涨6寸晶圆代工价格，以应对成本上涨的挑战。