AI热潮下,半导体测试市场迎来新机遇
来源:林慧宇发布时间:2026-04-271156浏览
询问 AI据业内人士观察,随着AI芯片升级采用先进制程及封装技术,半导体测试需求复杂度显著增加,带动了先进测试探针卡市场的扩张。除了业内知名的“测试界面五千金”外,探针卡厂新特系统及其上游协力厂创新服务、景美科技近期的营运动能也显著升温。
新特系统为矽创旗下子公司,其悬臂式探针卡主要应用于高端驱动IC测试领域,涵盖车用显示器、高解析面板、旗舰手机及大尺寸电视。据透露,新特的垂直式探针卡与微机电探针卡已切入应用处理器、GPU、射频IC等高速传输芯片领域,并进入小量出货阶段。展望未来,随着车用显示器分辨率提升及显示驱动IC整合触控功能,测试时间延长、测试脚数增加,对探针卡技术要求也将进一步提高。
数据显示,新特系统2025年全年合并营收达新台币10.57亿元,同比增长14.15%;税后净利润2.21亿元,年增幅30.76%。2026年第一季度累计营收2.48亿元,同比增长2.67%。
创新服务则专注于半导体自动化设备,主力产品为MEMS探针卡制造与自动化检修设备。据公司介绍,AI应用刺激了MEMS探针卡市场需求,推动其自动化设备销售大幅增长。2026年第一季度累计营收1.52亿元,同比增长51.84%。为拓展市场,创新服务与意大利Technoprobe合作,推出高密度铜柱端子模块及铜柱玻璃通孔基板,目标进军半导体先进封装领域。
景美科技则受益于AI与先进制程测试需求的升温,探针卡结构件及微细钻孔订单显著增长。2026年第一季度累计营收1.79亿元,环比增长75%,同比增长71%;3月营收7082万元,创历史新高。景美已通过晶圆代工厂验证,正式切入爱德万测试机机框供应,并预计全年订单将保持稳定增长。
业内人士指出,在高信号接点密度与高频高速信号测试趋势下,探针卡导板与结构件的单位加工价值将进一步提升,为相关厂商带来新的增长动力。
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