三星拟减少高通芯片，旗舰手机SoC成本压力大增

据手机供应链业者透露，几乎所有Android手机品牌都希望联发科或高通能在下一代旗舰手机SoC价格上给予优惠，否则在存储器等零组件价格全面上涨的情况下，手机定价压力将更加巨大。

熟悉半导体业界人士指出，2026年是联发科与高通首次跟进苹果（Apple），第一时间推出2纳米旗舰SoC，这本身就是一个相当罕见的信号。除了台积电2纳米首波的量产表现较3纳米刚推出时更佳，在成本效益上算是过关，而为了尽快将更多AI功能导入手机，SoC效能也有快速提升的压力。

市场近期传出，三星电子（Samsung Electronics）已无法承受庞大成本压力，可能预计于2027年的S27系列减少高通（Qualcomm）Snapdragon芯片、导入更高比例的Exynos芯片，以减轻成本压力。

对旗舰手机SoC业者而言，3纳米产能确实愈来愈难争抢，对于必须在第一时间备妥充足库存的手机SoC应用而言，获得的产能不足将为巨大致命伤。因此，若向上升级2纳米能确保更多产能供应，SoC业者应会接受如此策略。

当前的消费市场状况并非特别良好，足以让消费者全面接受手机涨价。即使是消费力最高的旗舰手机消费族群，遇到涨价也可能稍微延后换机时程。眼下旗舰款手机已是手机供应链最强的成长动能，手机品牌自然不希望这块市场的需求受到太大冲击。但从目前市况观察，手机SoC业者与手机品牌似乎也无更佳策略得以采行。