联芸科技拟募资20亿元发力高端存储主控芯片

据公告披露，联芸科技近日发布了一项定增预案，计划向特定对象发行股票，募集资金总额不超过206,167.60万元（含本数）。扣除发行费用后，募集资金将主要用于新一代数据存储主控芯片系列产品的研发，同时补充流动资金。

此次研发项目总投资约21.45亿元，其中拟使用募集资金约16.62亿元，建设周期为5年。项目将围绕企业级PCIe Gen6和Gen7 SSD主控芯片、消费级PCIe Gen6 SSD主控芯片以及UFS 5.0嵌入式存储主控芯片展开技术攻关，重点突破超高速接口设计、高效能闪存管理、低功耗优化等关键技术。通过购置研发软硬件设备，推动高端存储主控芯片核心技术的创新。

目前，我国固态存储产业在中低端消费级市场已实现一定突破，但在企业级和高端消费级市场仍存在较大提升空间。据TrendForce集邦咨询统计，三星、SK集团（含SK海力士+Solidigm）、美光、铠侠和闪迪等海外企业占据全球企业级SSD市场90%以上的份额，国内厂商市场份额较低。

联芸科技表示，公司已完成企业级主控技术布局，企业级PCIe Gen5 SSD主控芯片已进入量产测试阶段，并被客户B选用。未来，公司将以现有技术积累为基础，推进企业级PCIe Gen6和Gen7 SSD主控芯片升级，打造高端企业级存储解决方案，突破云厂商与服务器厂商认证壁垒，全面切入企业级存储与算力基础设施供应链，构建长期可持续增长动能，对冲消费电子周期波动带来的影响。