Musk的Terafab计划持续推进，SpaceX高层4月底将访台

据半导体业者透露，Elon Musk近期宣布在美国德州奥斯汀建设Terafab工厂，计划由Tesla、SpaceX和xAI共同使用。这一项目还包括此前在德州设立的封装厂与PCB厂，目标是打造半导体制造的一条龙体系。然而，SpaceX的扇出型面板级封装（FOPLP）新厂虽已完成设备交机，但良率未达预期，量产时间已推迟至2027年中。

此外，SpaceX迁至德州的PCB厂也面临产能不足的问题，良率仅约60%，远低于中国台湾地区同业90%以上的水平。市场推测，包括群创、意法半导体（ST Micro）、华通、燿华等供应链将持续受益于SpaceX的订单需求，接单动能可延续2年以上，甚至承接多年外溢订单。据悉，SpaceX相关高层预计4月底访问中国台湾地区，与PCB和封装领域的供应链企业会面。

SpaceX旗下Starlink低轨卫星服务的需求快速增长，全球用户每月新增超过2万户，应用场景从个人通信扩展至车联网、航空、军事和偏远地区基础设施建设。由于多方冲突加剧，芯片需求呈现爆发式增长。据估计，每台接收器需要200至400颗射频（RF）芯片，单月新增需求达数百万至千万颗，长期需求将随用户数和应用场景倍增。

为分散风险，SpaceX采取双轨模式：一方面依赖外部供应链，如意法半导体提供芯片与封装，格罗方德（GF）代工并搭配群创封装；另一方面在德州自建FOPLP工厂，并将洛杉矶的PCB产线迁移至德州。德州一期FOPLP新厂规划月产能为2,000片，封装尺寸为700mmx700mm，是目前业界量产的最大尺寸，单片可封装10万颗芯片。接下来还有2至3座工厂的规划，已扩大与中国台湾地区设备及材料供应链的合作。

半导体业者指出，SpaceX能迅速建厂主要得益于新加坡PEP Innovation的技术转移。PEP多年前与华润微合作，切入先进封装领域，目前技转对象包括SpaceX代工的意法半导体、群创，以及面板级封装体系。尽管如此，SpaceX仍面临严重的人才短缺问题，核心团队仅约10人，效率与良率远低于预期。

至于Terafab计划，业内人士推测，若要在2至3年内实现量产，需依赖Tesla、SpaceX和xAI的资金支持，以及庞大的芯片需求。英特尔（Intel）可能提供技术转移与服务支持，这一模式与力积电和印度塔塔集团的合作类似。然而，德州的人才缺口与供应链聚落建设问题仍是制约因素，Musk的半导体一条龙目标短期内仍难以脱离亚洲供应链。