乐鑫科技与博世传感器联手推出磁感应交互方案

近日，乐鑫科技（688018.SH）与博世传感器（Bosch Sensortec）共同发布了一款全新的磁感应交互方案。据官方消息，该方案结合乐鑫的SoC芯片与博世高精度三轴磁传感器BMM350，通过感知磁场变化，实现对配件的识别与位置检测，为AI玩具和智能硬件提供了非接触式交互的新选择。

此次方案采用基于TMR技术的BMM350传感器，具备高精度、低噪声以及场震恢复功能。传感器能够实时感知磁场变化，精准识别多达10种磁配件，有效感知距离可达150毫米。此外，该传感器支持位置感知、滑动手势和多种交互方式，封装尺寸仅为1.28×1.28毫米，无需开孔或天线，可完全内置，兼具小体积与低成本优势。

与视觉、NFC等传统方案相比，这一方案硬件设计极简，成本可控，能够显著降低智能设备交互设计的复杂度，满足规模化量产需求。乐鑫科技还同步提供完整的软硬件支持与算法Demo，帮助开发者快速集成。

当内置永磁体的配件靠近设备时，系统通过检测磁场变化判断配件的状态及位置。不同尺寸或放置位置的永磁体会形成差异化的磁场特征，乐鑫SoC对采集的数据进行分析匹配，实现多达十种配件的识别，并支持滑动等手势交互。