借AI之势，国产半导体出海提速

近日，SEMICON China 2026在上海举办。据与会专家透露，人工智能技术的进步正深刻影响全球半导体产业，也推动国内芯片制造、设备研发及材料创新等多个领域加速变革。
在SEMI产业创新投资论坛上，盛美（上海）半导体设备董事长王晖表示，当前人工智能技术的爆发式发展，离不开芯片技术的突破支撑；而要迈向更高水平，核心仍在于设备的创新与迭代。他认为，未来人工智能所需的高端设备尚未完全成熟，这将是行业发展的关键突破口。
上海矽产业集团常务副总裁李炜从材料领域分析指出，存储、数据中心电源管理芯片及光电转换技术需求快速增长，6G等传输端技术也成为关注焦点。芯鑫融资租赁执行副总裁袁以沛提到，数据中心对多层陶瓷电容器（MLCC）等泛半导体元器件需求激增，已导致市场出现供应紧缺。
重庆芯联微电子高级副总裁李海明从晶圆制造角度表示，人工智能技术的快速发展对晶圆厂提出了更高要求。尽管我国在消费级芯片领域已取得一定进展，但在车规级与数据中心级芯片方面仍存在5至10年的差距。他建议通过引入人工智能技术提升晶圆厂制造能力，以此缩小差距。
此外，与会专家还就国产设备“出海”展开探讨。王晖认为，只要具备有竞争力的产品与服务，国产设备完全有机会进入全球市场。李炜则表示，尽管面临地缘政治等因素制约，企业仍可通过为客户创造价值拓展海外市场。李海明补充道，我国在人工智能应用场景上拥有丰富实践经验，这是独特优势，通过构建人工智能生态，可将相关技术与经验推向全球。
袁以沛从算力服务角度指出，人工智能技术已实现 “间接出海”。例如，阿里通义千问、字节跳动豆包等人工智能服务在海外市场已具备较强竞争力。
与会者一致认为，在人工智能发展大势下，半导体行业资本开支将持续增长，企业必须加大研发投入，积极运用人工智能技术提升核心竞争力。正如与会专家所言：“不投入，就准备出局。”

"添加小助手申请进群"

（icspec—规格书查询、免费发ic供应/采购）

新闻来源：芯极速，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。