鸿腾精密加速布局光电整合领域，聚焦AI基础设施需求

随着人工智能（AI）运算基础设施需求的快速增长，鸿腾精密科技正加速在光电整合领域的布局。据业内人士透露，鸿腾精密近期频繁参与国际技术展会，包括2月的DesignCon 2026、3月的OFC 2026，以及与富士康集团共同亮相的GTC 2026，旨在深化AI产业链中的技术协作与市场卡位。

在OFC 2026展会上，鸿腾精密重点展示了其在光电整合领域的最新进展。公司与Arista Networks合作，进行了传输速率达224Gbps的高速连接器实测，并公布了针对Tomahawk-6 CPO架构开发的外置光源模块新版本。此外，鸿腾精密还宣布与NTT Innovative Devices联合开发高密度socket解决方案，瞄准224G与448G每通道的高速互连应用。

在DesignCon 2026期间，鸿腾精密聚焦于高速高频连接、液冷连接器及大电流电源配送等方向。公司推出的Liquid Cooling Power Busbar（LC Busbar）技术，能够显著提升机柜传输功率2~3倍，优化电力输送效率。同时，其可负荷高达400A超高电流的Power Whip解决方案，展现了在下一代数据中心核心技术上的研发实力。

鸿腾精密表示，公司正从传统连接组件供应商向光电热系统整合领域转型。在GTC 2026展会上，鸿腾精密协同富士康集团展示了在AI运算供应链中的垂直整合能力，进一步强化了连接、电源与散热三大技术维度的协同效应。

通过一系列展会与技术合作，鸿腾精密正逐步巩固其在AI基础设施领域的市场地位，同时推动高速传输、大功率配电与液冷整合等关键技术的持续演进。