晶晨股份6nm和Wi-Fi 6芯片出货量将大幅提升

晶晨股份在3月11日发布的投资者关系活动记录表公告中透露，其6nm芯片在2025年已完成近900万颗的商用出货。

据公告内容显示，该芯片的技术成熟度和产品稳定性已经通过国际化客户和市场的充分验证。预计到2026年，6nm芯片的出货量有望突破3000万颗，规模化放量将为公司业绩增长注入强劲动力。

此外，晶晨股份的Wi-Fi 6芯片在2025年的销量已超过700万颗，占比快速提升，成为无线连接领域的核心产品。公司计划进一步推出Wi-Fi路由芯片和Wi-Fi 6高速低功耗芯片，以满足市场需求。据公告透露，2026年Wi-Fi 6芯片的出货量有望突破1000万颗，这将进一步巩固公司在市场中的竞争力。