全球低轨卫星（LEO）市场正迎来爆发式增长。据市场预测，该市场规模将从2024年的150亿美元激增至2035年的1080亿美元（约合人民币7700亿元）。在此背景下，义隆电子与转投资的达盛电子展开合作，推出应用于低轨卫星阵列天线的射频前端芯片（RF front-end IC）。据悉，该芯片已于2025年底完成工程样品开发，并已送样至卫星通信天线厂及通信设备厂进行测试。
达盛电子表示，此次推出的芯片主要用于低轨卫星地面收发设备中的阵列天线系统，负责放大收发信号，是卫星通信设备中的核心元件之一。相比国际竞争对手，该产品具备显著的价格优势。同时，公司可根据客户需求调整芯片规格，提供定制化设计服务，以满足航太、国防、移动卫星、物联网及消费性应用等多样化场景需求。
近年来，达盛电子在既有射频技术基础上，积极布局低轨卫星通信市场。截至目前，公司已推出两款工程样品，并计划在2026年开发多款新产品，进一步完善产品线。达盛指出，由于所有产品均在中国台湾地区研发与制造，在地缘政治因素的推动下，其产品更具市场竞争力。
展望未来，相关技术不仅可应用于低轨卫星通信，还可延伸至高空平台（如无人载具）及地面5G、6G阵列天线等新兴通信领域。随着全球卫星通信基础设施的不断完善，关键芯片需求预计将持续增长。义隆与达盛的合作还将整合相控阵列天线与AI算法技术，进一步强化在卫星通信与新一代网络领域的布局。
