晶圆代工报价，全面上涨

全球半导体产业在AI浪潮推动下，正迎来新一轮结构性调整。晶圆代工领域从先进制程到成熟制程，价格持续上涨已成为新常态，尤其是成熟制程报价终于摆脱长期低迷的局面。
在7纳米以下市场，台积电几乎处于垄断地位，占据了AI芯片的大部分订单和利润。据供应链消息，台积电在5纳米以下制程的报价持续上调，其美国工厂的代工价格更是直接上涨10%~20%。
相比之下，三星电子和英特尔的代工业务仍处于亏损状态；世界先进、力积电、联电以及中芯国际等二线晶圆代工厂，则因AI需求增长和成熟制程市场回暖，迎来了调价和利润改善的机会。
供应链指出，台积电在2纳米制程领域的报价依然强势，但客户并未因此大规模转单。除了特斯拉和高通，实际情况是，台积电5/4/3纳米制程的产能利用率已达到100%，客户订单源源不断。
2纳米以下制程因采用全新晶体管架构和材料技术，制造难度和资本门槛显著提升。NVIDIA和AMD等客户在高速运算和AI服务器芯片领域竞争激烈，对制程稳定性和良率要求极高。单颗芯片价格高昂，任何良率波动或量产延迟都可能导致巨额营收损失，因此客户不敢轻易转单。
此外，转向其他晶圆厂意味着重新验证设计、承担良率风险和时程延误，机会成本极高。
在这一背景下，台积电面对电价、原材料和海外设厂成本上升，依然能够通过优化产品组合和长约机制转嫁成本，毛利率表现稳健。台积电此前已将长期毛利率目标从53%上调至56%以上。
与先进制程市场形成鲜明对比的是，成熟制程市场在经历数年的库存调整后，正逐步回归正常水平。车用、工控、电源管理以及商业应用芯片需求回升，带动了8英寸和部分12英寸产能利用率的改善。
世界先进董事长方略表示，AI应用对半导体需求全面增长，商业和工业半导体库存已调整至健康水平，成熟制程需求强劲。目前，世界先进的订单能见度约为3个月，呈现供不应求的状态。
数据显示，世界先进2025年第四季度毛利率27.5%，预计2026年第一季度将回升至30%以上；产能利用率也从75%提升至80%~85%。方略强调，随着产能趋紧，公司将持续投资并与客户深化合作，毛利率回到30%以上是可行的。
与此同时，力积电和新唐旗下的晶圆代工事业也宣布调涨价格。力积电自3月起全面上调8英寸和12英寸代工价格，而新唐则从2026年4月1日起调整报价，整体涨幅约20%。新唐向客户解释称，调价是由于全球半导体产业环境变化，供应链成本结构和产能配置出现明显调整。
在万物皆涨与产能吃紧的情况下，晶圆代工报价已难以回到从前。据供应链透露，中芯国际和华虹半导体也逐季调整代工价格，8英寸和12英寸部分制程价格战终于告一段落。

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