希荻微宣布部分芯片产品价格将上调

据报道，希荻微官微近日发布消息，近期全球上游原材料及关键贵金属价格出现大幅上涨，芯片行业的晶圆代工与封测成本也随之持续增加。尽管公司通过提升内部运营效率试图缓解成本压力，但效果有限，难以完全抵消成本上升带来的影响。

为确保产品供应的稳定性并维持服务质量，希荻微决定对部分产品价格进行适度上调。此次价格调整将从2026年3月1日起生效，适用于该日期及之后下达的采购订单。而对于2026年3月1日之前已确认的订单，仍将按照原价格执行，不受本次调整影响。