为旌科技完成3亿元融资，加速端侧AI芯片布局

据公开消息，专注端侧AI芯片设计的为旌科技近日宣布完成新一轮3亿元融资。本轮融资由君信资本、江北新区高质量母基金等多家投资机构共同参与。所募资金将主要用于核心技术研发、产品迭代升级以及市场渠道拓展。

为旌科技是国内端侧AI芯片领域的重要企业，专注于端侧AI SoC芯片的研发。其产品覆盖智能视觉、智能驾驶等关键场景，已构建起从芯片设计到工具链和解决方案的完整技术体系。凭借深厚的芯片设计经验与落地能力，公司已与多家行业头部客户达成合作，产品实现规模化应用。

当前，端侧AI技术正快速渗透至智能家居、安防监控、智能汽车和工业视觉等多个领域，对高算力、低功耗、高集成度的端侧AI芯片需求持续增长。为旌科技正致力于通过技术创新和产品优化，进一步巩固其在端侧AI芯片领域的技术壁垒与市场竞争力。