全球CSP大厂推动自研芯片，世芯、创意、智原迎来新机遇

世芯、创意、智原作为特用芯片（ASIC）设计服务领域的知名企业，受益于全球云端服务（CSP）大厂对自研芯片的重视，长期发展备受关注。其中，世芯专注于美系高端AI芯片与5纳米以下先进制程；创意是台积电的子公司；智原则以成熟至先进制程的AIoT与工控领域为主。

创意在2025年的表现尤为亮眼，全年、单季及单月营收均创历史新高。据数据显示，创意2025年12月合并营收达47.48亿元，首次突破40亿元大关，月增21%，年增76%。第四季度合并营收达124亿元，季增43.96%，年增105.88%，也是首次突破百亿元。全年合并营收达341.41亿元，年增36.32%。

展望2026年，创意的成长方向明确，其中“美系CSP 3纳米CPU项目”被视为关键引擎。此项目自2025年第四季度出货量超出预期，且CSP提高自研ASIC比重，预计2026年出货量将继续上调，对营收贡献显著，将带动全年营收爆发性成长。此外，创意凭借长期积累的矽智财（IP）经验与台积电的紧密合作，持续切入更多美系客户项目。市场传出创意参与了xAI与Tesla相关芯片设计，其中xAI项目有望在2026年量产，但量能有限。至于AI5芯片规模可观，预计2027年量产后，将成为中长期营收成长主力之一。

世芯在2025年处于先进制程时代交替的调整期，12月合并营收仅为13.75亿元，月减18.9%，年减69.3%，为近38个月低点。第四季度合并营收47.25亿元，季减28%，年减63.8%，为近3年单季低点。2025全年合并营收309.24亿元，较2024年大减40.5%，但仍创下历史次高纪录。业绩下滑的原因主要是北美云端CSP大厂7纳米制程芯片在2025年上半年结束生命周期，以及北美IDM客户5纳米AI加速器项目退场。

不过，世芯承接的北美CSP客户新一代3纳米AI ASIC项目进展顺利，预计2026年第二季度开始量产并出货，下半年放量，单一项目即有望带来约10亿美元的营收贡献。此类AI ASIC项目具备高复杂度、高NRE金额与长产品生命周期特性，有助于设计服务厂积累先进制程与大型芯片整合经验，并形成明显进入门槛。

展望2026年，世芯除多项3纳米项目量产、2纳米NRE持续认列，先进制程将成为成长主轴，全年业绩成长可期。区域布局方面，世芯将持续降低中国大陆市场的比重，营收重心以北美为主。

智原在2025年的营运呈现“全年成长、年底转弱”走势，12月合并营收为9.58亿元，月减5.75%，年减13.09%，主要受量产（MP）业务波动影响。尽管2025全年合并营收达179.93亿元，年增62.61%，但获利表现未能跟上，预计较2024年有所衰退。

智原2025年营收大幅成长，主要得益于前期ASIC项目量产的挹注。但进入第四季度后，低毛利案件陆续告一段落，加上量产动能放缓，使得单季与单月表现不如预期。

展望2026年，智原已取得约40项Design-win，其中包括5项FinFET项目及10项先进封装项目，预计有9项先进封装案件将在2026年开始贡献量产营收，另有1至2项FinFET项目加入量产行列，为中长期营运增添动能。NRE方面，随着先进制程项目占比提升，智原2026年NRE营收有望成长；IP业务则受益于12纳米IP布局逐步开花结果。