甬矽电子拟投21亿元在马来西亚建封测基地

1月12日，甬矽电子发布消息称，计划投资不超过21亿元人民币，在马来西亚新建集成电路封装和测试生产基地。这一投资金额约占公司总资产的13.68%。目前，该计划已通过董事会审议，无需提交股东会审议。

该项目的建设周期预计为60个月，但可能会根据外部环境变化或业务发展需求进行调整。需要注意的是，项目还需完成境内对境外投资的审批或备案手续，以及马来西亚当地相关部门的备案或审批流程。投资进展及最终效果仍存在不确定性。

公开资料显示，甬矽电子成立于2017年，专注于为集成电路设计企业提供封装测试方案开发、芯片封装加工及测试服务。其核心产品包括高密度细间距凸点倒装产品（FC类）、系统级封装产品（SiP）、晶圆级封装产品（Bumping及WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）以及微机电系统传感器（MEMS）五大类。