芯迈半导体再次冲刺港交所主板IPO

据港交所1月7日消息，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（以下简称“芯迈半导体”）已向港交所主板递交上市申请，华泰国际为其独家保荐人。这是该公司继2025年6月30日首次递交上市申请后，再次向资本市场发起冲击。

芯迈半导体是一家专注于功率半导体领域的企业，核心业务涵盖电源管理IC和功率器件的研发、设计、工艺开发及销售。公司通过自有工艺技术，为客户提供高效的电源管理解决方案。根据招股书数据，按过去十年的总出货量计算，芯迈半导体在全球OLED显示PMIC市场中排名首位。

财务数据显示，2025年前三季度，芯迈半导体实现营业收入约为14.58亿元，但净利润亏损约2.34亿元。这一表现反映了公司在快速扩张过程中面临的挑战，同时也显示出其在功率半导体领域的持续投入和市场潜力。

芯迈半导体此次IPO计划将为公司未来发展注入更多资金支持，进一步巩固其在全球市场的竞争力。据港交所披露的消息，公司未来将继续聚焦技术创新，推动功率半导体领域的突破与发展。