AI服务器推动功率半导体革新，台厂加速布局迎商机

随着AI服务器GPU功耗持续攀升，高压直流（HVDC）技术逐渐成为数据中心电力架构的重要解决方案。据业界消息，中国台湾地区功率半导体厂商正加速布局云端客户与供应链，计划在2025至2026年间推出多款AI电源管理相关新品，抢占市场先机。

在新时代功率元件领域，氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）因具备高效率、高耐压等特性，成为高功率应用的核心技术。随着NVIDIA等大厂推动电力架构升级，HVDC相关的电源转换需求显著增长，市场普遍看好GaN与SiC的应用渗透率将进一步提升。

中国台湾地区功率半导体厂商如台半、强茂、德微、富鼎与博盛等，近期积极切入AI数据中心电源管理市场，期望提升AI相关产品的营收占比。富鼎透露，目前已与多家电源供应器厂商展开合作洽谈，最快将于2026年推出SiC产品。德微旗下亚昕科技则早已布局800V AI电源节能芯片，目前该系列产品营收占比已超过整体的四分之一。

为应对AI服务器电源管理对热插拔（Hot-Swap）的需求，博盛推出新一代Hot-Swap MOS，耐受能力提升近10倍，有助于强化数据中心的维修效率与系统稳定性。业界指出，在AI数据中心电力架构中，从电网交流电转换为直流电，再分配至主机板12V与GPU所需的0.8V电压，皆依赖MOSFET精准控制，各家业者已将此列为关键技术布局重点。

在车用市场方面，安世半导体事件为全球车用供应链带来变数，却为中国台湾地区厂商带来转单契机。据产业人士透露，台半、强茂与安世在小信号元件与二极管等产品线高度重叠，市场普遍看好台厂将受益于转单效应。目前转单带来的潜在商机约800万至1000万美元，且已开始少量出货。

德微强调，其晶圆制造与自有封装产能深耕中国台湾地区，有望成为国际客户信赖的长期合作伙伴，在新一波供应链重组中占据战略优势。展望整体车用市场，产业人士指出，尽管全球需求仍显保守，但中国大陆汽车市场持续成长，带动车用MOSFET需求，加上库存调整逐步改善，2026年有望迎来反弹。