合肥芯谷微电子微波项目竣工

近日，合肥芯谷微电子微波器件及模组项目正式竣工。据合肥高新发布消息，该项目位于高新区大龙山路与长安路交口东北角，占地面积55亩，总建筑面积约6万平方米，预计将在今年底实现投产。

芯谷微电子成立于2014年，专注于射频、微波、毫米波集成电路芯片及微波模组的研发与生产。公司主要提供基于GaAs、GaN化合物半导体工艺的系列产品，并围绕相关产品提供技术开发服务。近年来，公司发展迅速，先后荣获“国家高新技术企业”“国家重点集成电路设计企业”“国家专精特新重点小巨人企业”等称号。

据中电三公司消息，该项目于2023年5月18日举行了开工仪式，建成后将具备年产600万只微波芯片、6000只微波模块和T/R组件的生产能力。2024年6月21日，项目主厂房顺利封顶，为后续投产奠定了坚实基础。

合肥高新发布此前披露，该项目总投资额约11亿元，全部达产后将有效填补高新区在高端微波芯片制造领域的空白，为区域集成电路产业发展注入新动力。