台积电退出GaN代工市场，全球竞争格局生变

据法新社报道，台积电宣布将于2025年中全面退出氮化镓（GaN）代工市场，将资源集中于硅基（Si）先进制程制造与封装领域。这一决定不仅震动全球功率元件供应链，也引发了台积电GaN龙头地位继承者的激烈竞争。

业内分析指出，台积电的退出标志着全球GaN代工市场的重新洗牌。在非中国供应链中，格罗方德（GlobalFoundries；GF）因获得台积电的技术授权，成为备受关注的继承者之一。GF计划将650V、80V的GaN制程技术引入美国佛蒙特州伯灵顿的晶圆厂，并获得美国国防部及《芯片与科学法案》的支持，目标锁定电动车、数据中心等高端应用领域。

与此同时，中国台湾地区地区的企业也在积极布局。据报道，世界先进在接收台积电部分设备后，计划在GaN QST衬底（GaN-on-QST）与硅基氮化镓（GaN-on-Si）两种材料平台上双轨发展，进一步强化技术差异化优势。力积电则凭借GaN-on-Si平台的规模化与成本优势，争夺高性价比市场。

值得注意的是，随着AI数据中心和机器人等新兴工业需求的崛起，GaN代工需求持续增长。台积电退出后，供应链正加速寻找替代方案，并展开多方验证，以确保市场平稳过渡。

业内人士指出，未来GaN市场的竞争将不再局限于单一技术，而是产业链整体战略的比拼。GF锁定高端市场，亚洲供应链则聚焦规模与成本优势，全球GaN代工格局正迈向分级竞争的新阶段。