南亚塑胶上调PCB材料价格，聚焦高端电子市场

近日，台塑关系企业旗下的南亚塑胶正式通知客户，全系列铜箔基板（CCL）和PP（Prepreg）产品价格将上调8%，自11月20日起生效。此次调价旨在反映国际LME铜价、铜箔加工费以及电子级玻纤布等上游原材料成本的上涨。

据资料显示，电子材料业务已占南亚塑胶整体营收的60%，产品涵盖环氧树脂、玻纤布、铜箔、CCL以及IC载板等。面对美中贸易战和中国大陆石化产能外溢等外部因素，南亚塑胶正加速布局高端电子材料领域，重点瞄准人工智能（AI）和5G高频高速应用的市场需求。

在技术开发方面，南亚塑胶已实现一、二代低介电常数（Low Dk）玻纤布的量产，三代布的研发也进入关键阶段。铜箔领域，公司成功开发出HVLP3产品，并计划进一步推进HVLP4的研发。此外，南亚塑胶的CCL产品线以M4~M8等级为主，M9产品正在客户验证中，同时公司正向M10等级迈进。

此前，南亚塑胶在法说会上透露，自2025年第二季度起，环氧树脂、玻纤布、铜箔和CCL等产品价格已陆续上调，高端CCL产品持续供不应求，预计短缺状况将延续至2026年。