AI服务器散热革命：液冷技术成新趋势

据媒体报道，随着AI服务器功耗的快速攀升，从GB200到GB300的热设计功耗不断突破，新一代ASIC加速器正逐步从气冷转向液冷散热。业内人士分析，液冷生态系统正从单一零件竞争，扩展为涵盖服务器、机柜到机房设备的完整热管理系统，这使得奇𬭎和台达电在散热架构中的战略地位显著提升。

资料显示，GB200/GB300 NVL72因机柜空间限制以及风冷在高功耗下的效率不足，已全面采用直接液冷（DLC）方案。目前，传统气冷机房短期内仍以“液对气”Sidecar系统作为过渡方案，但随着新机房的建成，散热重点将转向“液对液”。此外，AWS和Meta自研的ASIC芯片预计从2026年起逐步采用液冷技术，这将进一步推动高瓦数处理器对冷却液流量、热交换效率以及快速接头等组件的需求。

液冷技术的发展呈现出两条路径：单相式液冷以水加丙二醇为主，对机房架构改动较小且成本可控；两相式液冷则采用非导电液体，通过相变提高换热效率，能够支持更高瓦数芯片，且漏液不会损坏服务器，但设计难度较高，预计到2028年后渗透率将显著提升。随着液冷架构的逐步成熟，水冷板模块、流道设计、分歧管焊接以及冷却液分配装置（CDU）等关键组件的重要性进一步凸显，成为供应链竞争的差异化来源。

奇𬭎在高瓦数冷板与模块领域已占据量产优势，由于液冷系统对流道、压降和材料设计要求较高，具备长期量产经验的厂商更具稳定性。目前，奇𬭎已通过NVIDIA认证，成为四大云服务提供商（CSP）GB200、GB300水冷板模块的主要供应商，并在2026年获得多家CSP的ASIC水冷板订单，市场对其未来运营增长充满期待。

台达电则在液冷设备与系统集成领域持续深化布局，目前其液冷出货以系统类Sidecar为主。2024年液冷散热占其营收比重尚不足1%，但到2025年前三季已提升至11%。此外，台达电也是AI服务器电源解决方案的主要供应商，其AI与数据中心电源产品具备较高的单价与毛利率，进一步推动整体运营结构的优化。