罗姆上调2025财测，台积电退出GaN代工业务影响巨大

据日媒综合报道，日本半导体制造商罗姆（Rohm）于11月6日宣布上调2025财年（2025年4月~2026年3月）的财务预测。调整后，2025年度的营收从原预期的4,400亿日元提升至4,600亿日元（约合30.15亿美元），同比增长2.6%。营业利润从40亿日元上调至50亿日元，净利润则从70亿日元上修至90亿日元。

罗姆社长东克己在财报说明会上表示，2025年上半年的销售表现超出预期，尤其是电动车（EV）用功率半导体市场复苏，以及日元贬值带来的汇率优势，对业绩提升起到了重要作用。此外，汽车用功率半导体和家电用电子元器件的销售也表现强劲。不过，由于黄金价格持续上涨，尽管公司采取了材料替换和成本转嫁等措施，但利润仍可能受到一定侵蚀，预计2025年下半年的增长将有所放缓。

罗姆还公布了截至2028年度的中期经营计划，目标是实现营收超5,000亿日元（约合32.77亿美元）和营业利润率超20%的财务指标。从2021年度起，罗姆的第一期中期计划因未能及时应对市场变化，导致资本支出过多和库存积压，影响了盈利能力。因此，接下来的3年被定位为转型期，将推动包括生产据点重组在内的一系列结构性改革。

值得一提的是，台积电决定在2027年7月前退出氮化镓（GaN）晶圆代工业务，这对罗姆造成了巨大冲击。罗姆社长东克己坦言，这一决定对罗姆而言是“非常痛苦且巨大的损失”。此前，罗姆与台积电曾就650V GaN产品的前段制程展开合作，罗姆技术人员还曾前往台积电，将双方的技术和经验相结合。台积电退出后，罗姆正在与台积电旗下的世界先进协商生产转移，并评估内部生产或外部协作的可能性。

此外，在碳化硅（SiC）功率半导体领域，罗姆透露旗下子公司LAPIS Semiconductor位于日本宫崎县国富町的第二工厂的SiC功率半导体大规模量产计划将推迟2~3年。虽然原定于2026年4月开始供货的计划不变，但产能扩张的时程可能会延后。

为提升经营效率，罗姆宣布将总部工厂及旗下子公司所属工厂按照前段与后段制程进行专业化划分，并分别纳入两家新公司管理。负责晶圆前段制程的公司命名为“罗姆元件制造（RDM）”，负责封装等后段制程的公司则称为“罗姆组装制造（RAM）”。这两家公司将于2026年4月正式开始运作。