君曜科技发力TDDI市场，欲在手机售后领域扩大版图

据台媒报道，君曜科技近日介绍了其在手机售后市场的布局与未来规划，重点聚焦桥接IC、触控芯片及TDDI（触控与显示驱动集成芯片）等产品。

据君曜透露，近年来手机售后市场的增长速度已超过新机市场。目前，公司营收的主要来源是基于ASIC模式开发的桥接IC，这类产品主要用于帮助屏幕模组厂商将不同规格的屏幕与手机进行适配重组。考虑到桥接IC在售后市场的规模仍远小于TDDI，君曜决定加速布局TDDI市场，未来将以“套片”形式向模组厂商供货，以快速提升市场占有率。

君曜表示，其产品线主要包括桥接IC、TDDI和触控芯片，其中触控芯片已成功打入游戏手柄的触控板市场。在桥接IC领域，君曜占据手机售后市场50%以上的份额，这得益于其以ASIC模式开发的定制化方案，深受客户青睐。

君曜指出，目前全球手机售后市场规模每年约为4亿部，其中约6000万部的维修需要使用桥接IC，占比约15%。然而，几乎所有手机都需要DDI或TDDI，而TDDI已成为手机面板的主流方案，其市场空间是桥接IC的数倍。因此，君曜计划通过快速切入TDDI市场来大幅提升营收规模。尽管目前桥接IC仍占公司营收的75%，但其目标是到2026年下半年，让TDDI的营收占比超越桥接IC。

此外，君曜强调，手机售后市场的客户开发与新机市场存在显著差异。新机市场主要面向大型面板供应商，而售后市场则需与模组厂商建立紧密合作。君曜认为，凭借多年来在桥接IC领域与模组客户的深度合作经验，公司有能力在TDDI市场与天钰、敦泰等既有厂商展开竞争。君曜表示，通过同时供应桥接IC和TDDI产品，可以大幅减少客户的验证、调整和沟通成本，从而加速客户备货进程。

君曜对未来充满信心，计划以桥接IC客户为基础，迅速扩大在手机售后市场TDDI的市占率，进一步巩固其在该领域的地位。