据外媒报道，ARM近期宣布与AMD、NVIDIA共同成为开放运算计划（OCP）董事会成员，将与Meta、Google、英特尔及微软等科技巨头携手推动AI数据中心领域的开放设计与互操作性创新。
ARM指出，AI经济正在重塑全球计算基础设施，从云端到边缘计算，对性能、效率和规模提出了前所未有的要求。数据中心正经历重大转型，从传统的通用服务器转向专为AI优化的机架级系统和大规模集群，但同时也面临功耗等严峻挑战。据预测，到2025年，单个AI机架的计算能力将相当于2020年顶级超级计算机的水平，其耗电量接近100户美国家庭的总用电量。
为应对这一挑战，ARM认为融合型AI数据中心是基础设施演进的下一阶段，可通过最大化单位面积的AI计算密度，降低整体功耗和运行成本。要实现这一目标，需要在计算、加速、存储器和网络等层面实现协同设计。例如，ARM Neoverse在数据转换为词元的精准性、驱动高端AI模型以及推动AI在科学、医疗和商业领域的应用中，展现了显著价值。
此外，ARM强调，单一通用芯片已无法满足融合型AI数据中心的需求，专为特定应用设计的高端芯片将成为关键。小芯片技术通过先进封装、2.5D与3D集成技术，为更高密度的系统设计提供了可行路径，并推动跨供应商协同设计。
ARM近期还向OCP贡献了基础小芯片系统架构（FCSA）规格定义，以深化小芯片领域的产业合作。FCSA延续了ARM小芯片系统架构（CSA），并针对行业需求打造了一套中立框架，不依赖特定供应商或绑定特定CPU架构。该规格为小芯片系统与接口定义提供了统一标准，有助于加速设计与整合，促进大规模重用与互操作性。
OCP自2011年由Facebook发起以来，已吸引Google、Microsoft、AMD、英特尔、NVIDIA等国际大厂，以及广达、纬颖、富士康等供应链企业加入，目前全球会员超过500家。OCP的主要目标包括推动开放标准化、提升能源效率、降低硬件开发成本以及促进不同供应商设备的互通性。
2025年OCP大会的四大重点包括AMD的Helios机柜、800V直流电架构、Google的Deschutes 2MW冷却配电单元以及ESUN网络。其中，Helios机柜采用双宽设计，预计于2026年下半年出货；800V直流电解决方案则计划与NVIDIA的Rubin Ultra平台于2027年下半年推出。不过，AWS仍未参与OCP，业界传言其内部已有自定义规格，避免受外部设计影响。
