据报道，Arm近日与AMD、NVIDIA一同被任命为开放运算计划（OCP）董事会成员，彰显其在推动产业开放与标准化方面的技术优势。作为新晋董事会成员，Arm将与Meta、Google、英特尔、微软等企业携手，致力于在AI数据中心领域推动开放且可互操作的设计创新。
Arm资深副总裁暨基础设施事业群总经理Mohamed Awad表示，数据中心正经历重大转型，从通用服务器逐渐转向专为AI优化的机架级系统与大规模集群。同时，功耗问题成为一大挑战。预计到2025年，单个AI机架的运算能力将媲美2020年顶尖超级计算机，但其耗电量相当于约100户美国家庭的总用电量。应对这一挑战，推动基础设施升级势在必行，而开放式协作将是关键。
融合型AI数据中心被视为基础设施发展的下一阶段，目标是通过提升单位面积的AI运算密度，降低整体功耗与成本。Arm Neoverse已成为AI技术堆叠的核心支柱，助力厂商优化数据转换、模型驱动及实际应用场景等关键环节。
然而，融合型AI数据中心的发展无法依赖单一通用芯片。Arm近期向OCP贡献了“基础小芯片系统架构”（FCSA）规格定义，以深化小芯片领域的产业合作。FCSA延续了Arm小芯片系统架构（CSA）的研发成果，为小芯片系统与接口提供统一标准，加速设计整合与互操作性。
目前，合作伙伴已推出首批符合Arm CSA规格的小芯片产品，并有多项设计项目正在进行。Arm还扩大了其全面设计生态系，新增10家合作伙伴，包括世芯电子、日月光、Astera Labs等。这些企业在先进封装、互连技术及系统整合领域的专业实力，将推动小芯片设计的全周期创新。
此外，Arm近期还加入了OCP网络项目下的“ESUN”协作计划，推动面向大规模AI应用的以太网技术创新。
