仁芯科技完成超亿元融资，加速车载SerDes芯片量产

近日，国内高速车载SerDes芯片领先企业仁芯科技宣布完成超1亿元人民币的A+轮融资。截至目前，公司本年度累计融资已接近3亿元人民币。本轮融资由老股东德赛西威继续加持，金浦投资等多家机构共同参与。

近年来，智能汽车对多传感器融合感知、智能座舱显示以及高算力域控架构的需求不断攀升，车载数据传输在速率、低延迟和稳定性方面提出了更高要求。高速SerDes（串行器/解串器）芯片作为车载高速互联的关键器件，承担着摄像头、雷达、域控制器、显示屏等模块间的海量数据传输任务，是整车智能化与安全性的核心纽带。

据公司介绍，仁芯科技凭借在高速信号链设计、低功耗架构及系统级验证方面的深厚积累，成功推出自研车载SerDes芯片系列产品，覆盖从传感器到智驾域、从座舱域到显示屏的全链路高速互联应用。其R-LinC系列产品采用22nm车规工艺，单通道速率可达16Gbps，具备高带宽、低时延、强抗干扰及高可靠性等优势。通过聚合转发架构与系统级降本设计，能够有效减少芯片使用数量，助力车企实现功能、性能与成本的优化平衡。目前，公司产品已进入多家主流整车厂和一级Tier1的量产平台，展现出稳定的性能表现和优异的市场口碑。

德赛西威表示：“仁芯科技在性能、稳定性与可靠性等核心指标上表现突出，其系统化降本能力有效助力客户优化成本、提升效益，赢得了行业与客户的高度认可。”金浦投资也指出：“公司在战略规划、技术研发及经营管理方面展现出前瞻性与执行力，产品性能与可靠性已达到行业先进水准。”

仁芯科技创始人兼CEO党伟光表示：“本次融资将为公司规模化量产与稳健交付提供坚实保障。未来，仁芯科技将持续加大研发投入，完善供应链与质量管理体系，助力智能汽车产业实现高质量发展。”