半导体测试载板需求激增，台厂积极布局高端市场

测试载板作为IC与自动测试设备（ATE）之间不可或缺的传输媒介，是一种高度定制化的PCB。据业界消息，随着人工智能（AI）应用的快速发展，先进封装需求迅速升温，芯片测试面临的高温、高频与高速挑战显著增加，测试界面产业正迎来新一轮升级。

近期，半导体测试载板（Load Board）市场因需求旺盛逐渐出现供需缺口。为应对未来芯片测试需求和复杂度的提升，客户正积极寻求更多测试载板产能支持。中国台湾地区厂商中，除了测试界面领域的精测和雍智，具备量产能力的PCB厂商也受到市场青睐，以确保供应稳定。

业内人士分析，客户将测试界面订单导入PCB供应链，将为PCB厂商提供进入先进半导体产业的新机会，并为整体产业注入成长动能。例如，由于日系厂商OKI Circuit Technology（OCT）产能有限，仁宝转投资的博智有望切入供应链，承接外溢订单。而华科事业群旗下的精成科通过并购日商Lincstech，获得了高端探针卡（Probe Card）产能。

博智近期宣布与日商名幸电子（Meiko）合资，在越南建立首座海外生产基地，聚焦扩充高多层板（HLC）产能。目前，博智中国台湾地区厂区主要生产服务器和工业电脑（IPC）用PCB板，未来越南新厂投产后，部分订单将转移至当地生产，而中国台湾地区厂区将承接半导体测试载板新订单。据悉，已有新客户与博智接触，开发40~50层的测试载板，预计应用于高端工业电脑领域。

博智表示，其现有设备已具备72层板制程能力，曾交付68层板样品，对未来斩获新订单充满信心。精成科方面，通过并购Lincstech接手的日本下馆厂，PCB制程能力可达96层板，专注于高端DRAM测试探针卡及半导体测试设备。合并后，精成科在服务器、半导体测试探针卡等领域的营收比重显著提升。

业界看好，随着精成科推动产能优化和产品组合多元化，AI服务器、半导体测试设备等高端应用将为公司带来新的成长动能。