据台媒《经济日报》10月9日报道，英伟达计划投入上千亿美元与OpenAI、xAI等重量级企业合作，此举将显著推动旗下AI芯片出货量的增长，同时带动光通讯需求激增。业内人士透露，英伟达将大幅追加2026年800G光通讯模组订单量，增幅高达35%。
英伟达CEO黄仁勋曾公开表示，“光进铜退”将成为未来发展的主要趋势。他指出，在数据量快速增长的时代，传统铜线传输的局限性日益显现，而光通讯技术将是解决这一问题的关键。在今年台北国际电脑展期间，黄仁勋还展示了英伟达的Spectrum-X与Quantum-X两大硅光子网络交换器产品。
随着英伟达GB200、GB300等产品的逐步放量，以及明年Rubin平台的推出，数据传输速度的提升使得对光通讯的需求显著增加。与此同时，甲骨文等大型企业积极租赁算力，各大云端服务供应商（CSP）持续扩大资本支出，进一步推动了英伟达AI芯片的出货量，从而引爆了新一波光通讯需求。
消息人士指出，英伟达此次追加的800G光通讯模组订单中，近60%由大陆光通讯巨头中际旭创和新易盛获得，联亚、华星光等企业也从中受益。其中，联亚负责磊晶生产，华星光进行切割加工，最终由中际旭创完成组装和出货。联亚今年前三季营收达1.56亿元，同比增长69.7%，公司表示数据中心相关需求持续强劲。
中国台湾光通讯厂商的800G产品已进入批量交货阶段，成为今明两年的主要增长动力，而更先进的1.6T产品预计将在明年逐步放量，助力业绩进一步提升。
与此同时，美系厂商Coherent、Lumentum、博通等也占据重要地位，分食了英伟达此次追加订单量的40%以上。Coherent表示，其400G及800G产品将在今明两年持续增长，1.6T产品则从本季度开始出货，预计明年将显著贡献业绩。
在中国台湾厂商中，联钧是Coherent的主要代工伙伴，预计将从中受益。随着客户恢复拉货动能，联钧全年获利预计将超过新台币6元。此外，众达和波若威等厂商也与美系企业保持合作，波若威更是出现在英伟达GTC大会的背板上，成为黄仁勋认可的供应链企业之一。
