近日，聚和材料宣布通过与韩投伙伴（上海）创业投资管理有限责任公司共同设立特殊目的公司（SPC），以680亿韩元（约合人民币3.5亿元）收购SK Enpulse株式会社旗下空白掩模（Blank Mask）业务全部资产。交易完成后，聚和材料将间接持有该业务不低于95%的股权，实现绝对控股。
据披露，此次收购标的的主要产品为适配DUV-ArF及KrF半导体光刻工艺的掩膜基板，主要应用于PSM相移掩模版。目前，该产品已通过SK海力士、TMC、新锐光、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证，并实现稳定销售。
关于SK海力士相关资产出售的原因，据聚和材料透露，该业务原属SK Enpulse旗下子公司，定位为“内部供应为主、外部供应为辅”。这一布局始于2010年前后，当时全球掩膜基板市场主要由日本企业主导，韩国企业对关键材料“卡脖子”问题存在担忧。为此，SK海力士于2016年开始构建该事业部，并于2018年实现投产。然而，由于规模效应不足，难以充分发挥技术优势，SK Enpulse决定引入第三方合作，推动该业务在中国的本土化和规模化发展。
空白掩模版是光刻工艺的核心原材料，其制作过程包括在超高纯度石英基板上完成切磨抛、清洗、镀膜、光刻胶涂胶及测试等工序。掩模版作为光刻工艺的图形母版，其功能类似于传统照相机的“底片”，每款新设计的芯片都需要匹配一整套掩模版模具。
目前，掩模版厂商主要分为两类：晶圆厂自建的in-house厂商和第三方独立生产厂商（Mask Shop）。SKE旗下Blank Mask公司经过近10年的技术积累，在关键性能指标上明显优于竞争对手，有助于加速生产节拍、简化工艺控制，从而降低成本并提升产品品质。
