晶存科技拟赴港上市，专注嵌入式存储领域

近日，深圳市晶存科技股份有限公司（简称“晶存科技”）向港交所递交招股书，计划在香港主板挂牌上市。招商证券国际和国泰君安国际担任其独家保荐人。

据招股书披露，晶存科技成立于2016年，是一家专注于嵌入式存储产品的研发、设计、生产和销售的公司。其核心产品涵盖基于DRAM的产品（如DDR、LPDDR）、基于NAND Flash的产品（如eMMC、UFS），以及多芯片封装（MCP）嵌入式存储产品（如eMCP、uMCP、ePOP）。此外，公司还提供固态硬盘、内存条等其他存储产品及相关技术服务。

招股书显示，晶存科技在2022年、2023年、2024年以及2025年上半年的营收分别为20.96亿、24.02亿、37.14亿和20.60亿元人民币，净利润分别为0.44亿、0.37亿、0.89亿和1.15亿元人民币。公司业绩呈现稳步增长趋势。

根据弗若斯特沙利文报告，晶存科技在2024年全球嵌入式存储市场中，以出货量计排名第二，市场份额为1.6%。在全球LPDDR市场中，晶存科技更是位列第一，市场份额达2.6%。此外，在搭载自研嵌入式主控芯片的存储器市场中，晶存科技同样表现突出，排名第二。

招股书还显示，晶存科技的控股股东为文建伟先生，他合计控制约54.97%的股份。其他股东包括全志科技、上海临芯投资、合肥建投资本、达晨财智、清禾私募以及深圳前海华强金融控股等。