苏州志敬半导体公司宣告破产，曾专注导热性封装材料

据全国企业破产重整案件信息网显示，苏州志敬半导体材料有限公司已进入破产清算程序。江苏省苏州市吴中区人民法院的民事裁定书显示，该公司成立于2022年6月16日，注册资本为555.5556万元，是一家有限责任公司。

志敬半导体的经营范围涵盖电子专用材料销售、新材料技术研发、电子专用材料研发以及技术服务、技术开发、技术咨询和技术交流等领域。其股东包括苏州芯威企业管理合伙企业（有限合伙）持股26.17%、杨镇宇持股22.38%、徐昊持股19.35%、苏州云芯熠企业管理合伙企业（有限合伙）持股15.3%、深圳市大来投资企业（有限合伙）持股8.75%、上海芯兄缔电子科技有限公司持股3.75%、深圳市厚朴实业发展企业（有限合伙）持股2.5%、苏州青岩企业管理合伙企业（有限合伙）持股1.8%。公司法定代表人为徐昊。

资料显示，志敬半导体专注于热界面材料领域，特别是导热性半导体封装材料。其主要客户为半导体封装公司以及IGBT和SiC模块厂商，核心产品包括超薄导热膜、高导热金属基板和金属化陶瓷基板等。