微软测试新冷却技术：芯片能耗问题有望解决

据最新报道，微软公司正在试验一种创新冷却技术，通过将冷却液直接注入芯片内部的微小通道，有效降低处理器温度，从而解决人工智能数据中心高能耗的难题。

微软系统技术负责人Husam Alissa表示，这种被称为微流体的技术已在公司原型系统中完成测试，目前正应用于Office云服务服务器芯片及人工智能任务处理的图形处理单元。即使冷却液温度高达70℃（158华氏度），该技术依然能保持高效的冷却效果。

上周，微软在其位于华盛顿雷德蒙德的园区展示了这一技术。初步测试结果表明，其性能明显优于传统冷却方法。此外，该技术还可能帮助微软开发更高性能的芯片，例如通过芯片堆叠实现更强计算能力。

与此同时，这项技术也让微软能够通过“超频”方式短期提高芯片温度，以应对需求激增的情况。然而，这一消息对数据中心冷却系统制造商Vertiv Holdings Co.的股价造成了冲击，其股价一度下跌8.4%，创下两个多月以来的最大单日跌幅。

微软的新技术是其数据中心硬件定制化战略的重要组成部分。过去一年，微软已新增超过2GW的产能。此外，微软还在广泛部署空心光纤网络技术，利用空气而非传统玻璃芯传输数据，以提升数据传输速度。

微软还透露，公司正在开发内存芯片硬件，但具体细节尚未公开。这一系列创新举措或将为数据中心技术带来新的突破。