国芯科技车规级MCU芯片出货量破千万

近日，国芯科技宣布，截至2025年6月30日，其自主研发的车规级MCU芯片CCFC2012BC单颗累计出货量成功突破1099.2375万颗。

性能卓越，满足汽车电子高标准需求

CCFC2012BC芯片基于国芯科技自主研发的C\Core PowerPC内核（与NXP e200兼容），主频达120MHz，满足汽车电子AEC-Q100 Grade1级标准，并通过ISO 26262 ASIL-B功能安全认证。其核心性能优势包括高集成度、灵活扩展和安全可靠。

该芯片集成1.5MB FLASH、128KB SRAM，支持8路CAN/CAN FD、10路LIN、6路SPI及2个12bit ADC（共计53通道），可同时处理多协议通信与复杂时序控制。此外，芯片提供LQFP176/144/100/64等多种封装形式，适配车身控制的多样化需求。内置ECC保护机制，确保数据存储与传输零缺陷。

技术攻坚，赢得市场信任

CCFC2012BC的研发过程中，团队面临兼容性和研发周期压缩的双重挑战。依托国芯科技多年积累的车规芯片设计经验，研发团队成功攻克兼容性设计难题，为产品按期落地奠定基础。

在2022年产品推出阶段，研发团队提前完成测试软件筹备工作，实现芯片到货后数日内完成测试并交付客户。针对某头部整车厂提出的“低功耗唤醒高温10万次”严苛测试要求，国芯科技研发团队通过设计优化，在未调整硬件方案的前提下成功通过测试，验证了国产芯片的技术可靠性。

应用广泛，覆盖汽车电子核心场景

CCFC2012BC芯片在汽车电子领域应用广泛，涵盖安全气囊、车身控制、网关、空调控制器、BMS、VCU等多个关键领域。以安全气囊为例，国芯科技与松原股份合作，采用“CCFC201XBC系列 + CCL1600B系列”方案，验证了芯片在安全气囊系统中的可靠性。

此外，该芯片在车身控制、汽车网关、底盘类产品等场景中也实现了批量供货，已覆盖比亚迪、上汽、一汽、长安、奇瑞、吉利、东风等头部车企的80余款车型。