中科际联完成数亿元B轮融资，加速光芯片研发

据消息披露，山东中科际联光电集成技术研究院有限公司（简称“中科际联”）近日完成数亿元B轮融资。本轮融资由鲁信创投、山东省新动能基金、太平创新、基石资本、睿高创投、江苏高科产业投以及毅达资本共同参与。资金将主要用于光芯片、器件及模块的研发迭代，同时推进产线自动化建设与产能扩充，进一步提升产品性能、降低成本，以巩固中科际联在星载激光通信领域的市场地位。

中科际联成立于2019年，专注于高可靠光芯片、器件及模块的自主研发、生产与销售，产品广泛应用于星载通信、水下探测、空-地高速传输等领域。公司凭借核心自主技术，成功攻克多项工艺与技术难题，累计获得50余项专利授权，实现了核心产品的全面自主设计验证与规模化量产。其产品已在我国高轨互联通信、低轨卫星星座组网、水下探测及机载雷达等任务中实现批量应用，为中国光通信基础设施建设提供了重要支持。

中科际联目前已与国内多家头部制造商及总体单位建立深度合作关系，其产品已服务于百余颗卫星。特别是在2025年中国星网多次发射任务中，中科际联为低轨卫星批量提供了核心光通信器件与模块，保障了卫星通信链路的高可靠性运行。