华为推动国产AI SSD发展，助力突破HBM瓶颈

华为近期推出的AI SSD技术，成为这一进程中的重要突破。该技术以“以存代算”为核心，通过将超低延迟的AI SSD作为存储器的第三级缓存，缓解高带宽存储器（HBM）供应瓶颈问题，同时提升整体运算效能。

华为的AI SSD方案涵盖多种应用场景，包括高端AI训练、大模型微调和推理应用等。这一技术不仅将SSD从传统的“数据仓储”角色转变为“数据引擎”，还构建了一套高自主可控的供应链体系，涉及长江存储的NAND、华为海思主控芯片、中芯国际代工及中系高端PCB和封测厂商。

业内人士指出，华为AI SSD的推出将带动国内AI供应链的全面发展。相关上下游企业，如主控芯片厂商国科微、联芸科技，以及存储器接口与CXL互联芯片供应商澜起科技，均将受益于这一技术浪潮。此外，PCB龙头企业深南电路和存储器模块厂商江波龙、佰维、德明利等也将迎来新的市场机遇。

尽管华为的技术架构与台厂群联的aiDAPTIV+方案有相似之处，但其开放策略可能对市场格局产生深远影响。华为计划将技术全面开放，吸引国内AI供应链企业加入，进一步扩大市场规模。

群联CEO潘健成透露，目前全球企业级SSD市场供货紧张，预计中国大陆大厂如字节跳动等将在未来六个月内加大采购力度，进一步加剧NAND闪存的短缺状况。这为群联在非中国大陆市场的发展提供了契机。