艾为电子拟募资19亿元投建四大芯片项目

艾为电子近日发布公告，计划向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过19.01亿元。这笔资金将用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目以及运动控制芯片研发及产业化项目。

端侧AI及配套芯片研发及产业化项目将基于公司现有的技术储备和客户资源，推动端侧AI芯片及其配套产品的研发与量产。项目不仅会对现有电源管理和信号链芯片进行迭代优化，进一步降低功耗、提升性能，还将开发MCU+NPU双核异构高算力芯片和DSP+NPU集成存算一体多核芯片。这些研发成果将丰富公司产品线，满足端侧AI场景对低功耗、低延迟的需求，为相关设备提供核心支持。

全球研发中心建设项目将打造专业化研发实验室，包括可靠性实验室和通用实验室（如触觉反馈实验室、光学防抖实验室、音频静音室等）。这些设施将支持公司在高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片和信号链芯片三大核心产品线的研发需求，助力人工智能、物联网、汽车和工业等领域的技术创新。

车载芯片研发及产业化项目将围绕车载音频芯片、车载电源管理芯片、车载信号链芯片及车载音频算法展开研发，推动相关技术的产业化应用。此外，运动控制芯片研发及产业化项目将聚焦触觉驱动芯片、摄像头马达驱动芯片、智能电机驱动芯片和磁传感器芯片的研发与量产，进一步拓展公司在运动控制领域的技术布局。