艾为电子募资19亿布局全球研发中心及车载芯片

近日，艾为电子发布公告，计划向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过19.01亿元。这笔资金将用于全球研发中心建设、端侧AI及配套芯片研发、车载芯片研发及产业化，以及运动控制芯片研发及产业化项目。

艾为电子是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，产品广泛应用于智能手机、物联网和工业控制等领域。此次募资中，“全球研发中心建设项目”总投资14.85亿元，拟使用募集资金12.24亿元，重点建设可靠性实验室与通用实验室，包括触觉反馈、光学防抖、音频静音室等，以支撑三大核心产品线的研发需求。

据公司介绍，随着消费电子、智能汽车、工业互联等领域的快速发展，市场对芯片性能的要求越来越高。艾为电子表示，高性能数模混合信号芯片需要提升信号处理能力，同时增强抗干扰能力，以满足汽车和工业领域的精准控制需求。

目前，艾为电子已布局高性能数模混合、电源管理及信号链产品，并进军新领域，致力于打造“IC超市”，实现“双十万”目标——即“十万个料号，十万个客户”。公司联席总经理娄声波透露，部分车规级数模混合产品已在多家客户实现量产出货，未来将持续布局汽车领域。

业绩方面，艾为电子2024年年报显示，公司全年实现营业收入29.3亿元，同比增长15.9%；归母净利润2.55亿元，同比激增399.7%。高性能数模混合芯片收入占比47.4%，受益于消费电子市场复苏及AI手机、AI PC需求；电源管理芯片收入占比35.8%，工业级产品占比提升至28%；信号链芯片收入占比16.7%，汽车电子领域收入同比翻倍。

通过退出低毛利率产品、加大非消费电子领域投入，公司综合毛利率从2023年的24.8%提升至30.4%。2025年一季度报告显示，尽管营业收入同比下降17.5%至6.4亿元，但归母净利润同比增长78.86%至6407.27万元，毛利率提升至35.06%。