总投资20亿元，福建华清电子签约重庆涪陵

近日，福建华清电子材料科技有限公司与重庆市涪陵区正式签署半导体封装项目合作协议。据涪陵发布消息，该项目总投资达20亿元，分三期建设，全面投产后预计年产值将突破25亿元。项目主要产品包括氮化铝高纯粉体、氮化铝/氧化铝陶瓷基板、陶瓷覆铜板、高纯氮化硅粉、氮化硅陶瓷基板、陶瓷加热盘以及静电吸盘等。

华清电子成立于2004年8月，是国内高性能氮化铝陶瓷基板和电子陶瓷元器件领域的领先企业，集研发、生产、销售于一体。公司不仅是国家专精特新“小巨人”企业，还被评为制造业单项冠军企业，其市场占有率位居国内第一、全球前三。产品广泛应用于5G通讯、LED封装、功率模块（如IGBT）、影像传感、汽车电子以及光伏储能等领域。

资料显示，高纯氮化铝陶瓷以其卓越的热传导性、耐热性和绝缘性能著称，同时热膨胀系数接近硅，具备优异的等离子体抗性，能够实现热量的均匀分布。该项目的落地将进一步推动国内半导体封装材料领域的发展。